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電鍍：這個過程比較複雜，使用電解在零件的外觀上形成了一個均勻、致密的過程，結合了良好的金屬或合金堆積層。同時它有很多優點，比如金屬類型的積累，可以得到各種顏色，價格相對較低。

真空鍍：真空電鍍主要包括真空蒸發電鍍、飛濺電鍍和離子電鍍。在真空條件下，通過蒸餾或飛濺在部件表麵積累各種金屬和非金屬薄膜，通過這種方式可以得到非常薄的表麵塗層，同時具有快速、附著力好的優點，但價格也較高，可操作的金屬類型較少，一般用作高檔產品功能糖心VLOG破解免费，如內部屏蔽層。

化學鍍：許多重金屬可以通過化學鍍銅從水溶液中沉積。從經濟的角度來看，到目前為止。化學鍍銅的成本最低，因此得到了廣泛的應用。化學鍍銅層外觀為銅紅色，不能用作裝飾和保護層，通常用作非金屬、印刷電路板孔金屬化等導電層。塗層很薄。如果你想繼續加厚其他塗層，化學鍍銅隻能在零件上鍍一層導電源。首先用電鍍銅加厚化學鍍層。電鍍銅時，可使用酸性或堿性鍍銅。零件鍍銅後，可根據需要繼續鍍其他金屬塗層。

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